Beschreibung der SE Modelle
Unsere SE Modelle sind Alternativen, wenn Sie SolarLog Geräte benötigen oder ersetzen müssen.
Es sind keine Umbauten ihrer Infrastruktur nötig !
Geräte umstecken + Konfigurieren = Fertig
Unsere "SE" Modelle werden aus überarbeiteten Platinen und neuen Prozessoren gefertigt. Der Kunde bekommt somit ein aktuelles Gerät. Die Gehäuse stammen von Neu- oder Gebrauchtgeräten. Es werden aufwendige Test durchgeführt, daher bieten wir eine 2 Jahres Garantie ab Rechnungstellung. Überspannungschäden sind von der Garantie nicht abgedeckt, ebenso Probleme durch unsachgemässe oder erfolglose Updates und vom Kunden eventuell beigestellte Module (z.B: GPRS, PM, WLAN, SD Karten, BT Module)
Gemäss Kundenanforderung können Funktionen konfiguriert werden. Es sind Firmwareversionen ab V 3.xx nötig. Bei Anpassungen der Firmware durch uns, sind unsere Hinweise zum Firmwareupdate zu beachten.
SE Modelle sind mindestens mit einem monchromem LCD Display ausgestattet (wie Modell 300). Für das übliche Online - Monitoring ist das keine Einschränkung. Ein grafisches Display mit Touchfunktion (wie z.B. beim SL 800 - 2000) wird bei den SE Modellen auf Anfrage oder bei Verfügbarkeit verwendet.
Der Betrieb der SE Modelle ist möglich, ohne zusätzliche Lizenzen erwerben zu müssen.
Technische Daten Solarlog "SE" Modelle 2021:
Basis Board SE Firmware V 3.xx (keine versteckte Datenübertragungen)
RS Ports werden auftragsspezifisch mit 1 - 3 Ports bestückt,
PowerManagemant Modul ist nach Auftrag möglich.
Standardmässig ist ein monochromes Display verbaut, bei manchen Ausführungen ist ein Grafik Display vorhanden.
Datenübertragung möglich zu: ( u.a. WEB Space / SolarLog Home / Sieglog)
Datenübertragung via FTP ist freigeschaltet.
Anschlüsse:
DC in 12V
USB
1x RS 485/422 + 1x RS485 bei Version SE 2
2x RS 485/422 + 1x RS485 bei Version SE 3
1x LAN (Network / Ethernet)
1x So out / in (A)
Preise: Neugeräte oder Umbau auf SE Version
SE 2 Port 628,00 €
SE 3 Port 838,00 €
PM+ Modul Aufpreis 85,00 €
Lieferumfang:
Solarlog
Steckverbinder
SDI Karte (intern verbaut)
ohne Netzteil
eventuell gebrauchte Abdeckungen
XRay Aufnahme einer SE Platine (BGA multiLayer der CPU)
Herstellung der SE Modelle ab 2020: durch Einsatz eines Röntgen gestützen Lötverfahren können
Multi Layer BGA Chips verlötet werden.